高速精密錫球焊接機

1.     產品概述:

1.1 激光錫球焊接機采用多軸智能平臺，配合高精度CCD定位及監控系統，對電子件及其他精密件進行焊接；噴錫球焊接采用非接觸方式進行焊接，焊接精度更高。對于一些熱敏感性或者軟板連接區域，能有效的保證焊接精度及焊接效果，避免灼傷。

1.2 采用光纖激光器，光斑小精度高誤差范圍在±10μm，錫球使用范圍：100μm-760μm。

2.    設備應用與行業 :

該設備主要運用于CCM攝像頭模組、BGA植球、HDD等電子行業。

3.    產品特點 :

        (1)     采用9軸工作平臺。適用于多種電子件及熱敏感性高的元器件。

        (2)     采用錫球焊接，保證受熱區域可控。

        (3)     采用無鉛無助焊劑的錫球進行非接觸式焊接，焊接部分無殘留，免于清洗。

        (4)     采用千萬級相機，視覺定位精度高，對于微小性產品可實現高精度焊接。

        (5)     生產效率高，可達到每秒4個焊點位的速度。

        (6)     焊接中激光不會跟產品直接接觸，避免對產品造成燒傷損壞現象。

       （7）  不會在焊接中產生靜電威脅。

4.     技術參數

5.     產品圖片

100#高速精密錫球焊接機 

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