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    半自動晶圓清洗機

    日期:2020/9/16 9:08:07 / 閱讀: / 來源:本站

    半自動晶圓清洗機

    1.   產品概述 :

         該設備是采用旋轉噴淋技術實現清洗功能,清洗方法:利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬,同時利用高速旋轉的離心作用,使溶有雜質的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉的硅片有較高的相對速度,會產生較大的沖擊力,實現清除吸附雜質。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥,完成對硅片的清洗。

    2.  設備應用與行業 :

    該設備主要用以半導體行業的晶圓清洗工藝,清除晶圓表面的污染物和顆粒狀異物。

    3.  產品特點:

       (1)設備采用PLC控制,易于操作,性能穩定;

       (2)采用水氣結合的二流體噴氣式霧狀清洗;

       (3)清洗載臺采用微孔陶瓷盤,平面度及平行度高,使用壽命長;

       (4)利用自動離心鎖緊的夾爪鎖緊圓片環,避免出現甩飛現象; 

       (5)清洗時間,干燥時間、轉速、吹氣時間、噴頭噴灑范圍均在屏幕中實現數字化控制。

    4. 技術參數

       

    5.  產品圖片

         


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