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      1. 半自動晶圓清洗機

        日期:2020/9/16 9:08:07 / 閱讀: / 來源:本站

        半自動晶圓清洗機

        1.   產品概述 :

             該設備是采用旋轉噴淋技術實現清洗功能,清洗方法:利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬,同時利用高速旋轉的離心作用,使溶有雜質的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉的硅片有較高的相對速度,會產生較大的沖擊力,實現清除吸附雜質。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥,完成對硅片的清洗。

        2.  設備應用與行業 :

        該設備主要用以半導體行業的晶圓清洗工藝,清除晶圓表面的污染物和顆粒狀異物。

        3.  產品特點:

           (1)設備采用PLC控制,易于操作,性能穩定;

           (2)采用水氣結合的二流體噴氣式霧狀清洗;

           (3)清洗載臺采用微孔陶瓷盤,平面度及平行度高,使用壽命長;

           (4)利用自動離心鎖緊的夾爪鎖緊圓片環,避免出現甩飛現象; 

           (5)清洗時間,干燥時間、轉速、吹氣時間、噴頭噴灑范圍均在屏幕中實現數字化控制。

        4. 技術參數

           

        5.  產品圖片

             


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        作者:admin


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