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        Date:2022/2/26 8:44:48 / Read: / Source:本站


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        要想從晶圓上切出無數致密排列的芯片,我們首先要仔細“研磨”晶圓的背面直至其厚度能夠滿足封裝工藝的需要。研磨后,我們就可以沿著晶圓上的劃片線進行切割,直至將半導體芯片分離出來。www.www.damstore.net

        晶圓鋸切技術有三種:刀片切割、激光切割和等離子切割。刀片切割是指用金剛石刀片切割晶圓,這種方法容易產生摩擦熱和碎屑并因此損壞晶圓。激光切割的精度更高,能輕松處理厚度較薄或劃片線間距很小的晶圓。等離子切割采用等離子刻蝕的原理,因此即使劃片線間距非常小,這種技術同樣能適用。www.www.damstore.net

        所有芯片都從晶圓上分離后,我們需要將單獨的芯片(單個晶片)附著到基底(引線框架)上?;椎淖饔檬潜Wo半導體芯片并讓它們能與外部電路進行電信號交換。附著芯片時可以使用液體或固體帶狀粘合劑。www.www.damstore.net

        在將芯片附著到基底上之后,我們還需要連接二者的接觸點才能實現電信號交換。這一步可以使用的連接方法有兩種:使用細金屬線的引線鍵合和使用球形金塊或錫塊的倒裝芯片鍵合。引線鍵合屬于傳統方法,倒裝芯片鍵合技術可以加快半導體制造的速度。www.www.damstore.net

        完成半導體芯片的連接后,需要利用成型工藝給芯片外部加一個包裝,以保護半導體集成電路不受溫度和濕度等外部條件影響。根據需要制成封裝模具后,我們要將半導體芯片和環氧模塑料 (EMC) 都放入模具中并進行密封。密封之后的芯片就是最終形態了。www.www.damstore.net

        已經具有最終形態的芯片還要通過最后的缺陷測試。進入最終測試的全部是成品的半導體芯片。它們將被放入測試設備,設定不同的條件例如電壓、溫度和濕度等進行電氣、功能和速度測試。這些測試的結果可以用來發現缺陷、提高產品質量和生產效率。www.www.damstore.net

        隨著芯片體積的減少和性能要求的提升,封裝在過去數年間已經歷了多次技術革新。面向未來的一些封裝技術和方案包括將沉積用于傳統后道工藝,例如晶圓級封裝(WLP)、凸塊工藝和重布線層 (RDL) 技術,以及用于前道晶圓制造的的刻蝕和清潔技術。www.www.damstore.net

        傳統封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝(WLP)則是先進封裝技術的一種, 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。WLP的流程是先封裝測試,然后一次性將所有已成型的芯片從晶圓上分離出來。與傳統封裝相比,WLP的優勢在于更低的生產成本。www.www.damstore.net

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