<rp id="qt2yj"></rp>
  • <progress id="qt2yj"><track id="qt2yj"></track></progress><ol id="qt2yj"><object id="qt2yj"><blockquote id="qt2yj"></blockquote></object></ol>

    Dwinauto機械產品半導體的先進封裝 鋰電池鎳片焊接設備

    Date:2022/2/28 9:29:39 / Read: / Source:本站

    Dwinauto機械產品半導體的先進封裝   鋰電池鎳片焊接設備

    傳統封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝(WLP)則是先進封裝技術的一種, 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。WLP的流程是先封裝測試,然后一次性將所有已成型的芯片從晶圓上分離出來。與傳統封裝相比,WLP的優勢在于更低的生產成本。www.www.damstore.net


    更小的2D封裝
    如前所述,封裝工藝的主要用途包括將半導體芯片的信號發送到外部,而在晶圓上形成的凸塊就是發送輸入/輸出信號的接觸點。這些凸塊分為扇入型(fan-in) 和扇出型 (fan-out) 兩種,前者的扇形在芯片內部,后者的扇形則要超出芯片范圍。我們將輸入/輸出信號稱為I/O(輸入/輸出),輸入/輸出數量稱為I/O計數。I/O計數是確定封裝方法的重要依據。如果I/O計數低就采用扇入封裝工藝。由于封裝后芯片尺寸變化不大,因此這種過程又被稱為芯片級封裝 (CSP) 或晶圓級芯片尺寸封裝 (WLCSP)。如果I/O計數較高,則通常要采用扇出型封裝工藝,且除凸塊外還需要重布線層 (RDL) 才能實現信號發送。這就是“扇出型晶圓級封裝 (FOWLP)”。www.www.damstore.net

    5D 封裝
    2.5D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝,同時讓信號橫向傳送,這樣可以提升封裝的尺寸和性能。最廣泛使用的2.5D封裝方法是通過硅中介層將內存和邏輯芯片放入單個封裝。2.5D封裝需要硅通孔 (TSV)、微型凸塊和小間距RDL等核心技術。www.www.damstore.net

    3D 封裝
    3D封裝技術可以將兩種或更多類型的芯片放入單個封裝,同時讓信號縱向傳送。這種技術適用于更小和I/O計數更高的半導體芯片。TSV可用于I/O計數高的芯片,引線鍵合可用于I/O計數低的芯片,并最終形成芯片垂直排列的信號系統。3D封裝需要的核心技術包括TSV和微型凸塊技術。www.www.damstore.net

    Author:admin


    現在致電 0755-28905930 OR 查看更多聯系方式 →

    Go To Top 回頂部
  • 97人人爽人人爽人人人爽
    <rp id="qt2yj"></rp>
  • <progress id="qt2yj"><track id="qt2yj"></track></progress><ol id="qt2yj"><object id="qt2yj"><blockquote id="qt2yj"></blockquote></object></ol>