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    聲表面波器件晶圓鍵合工藝 紫外視覺打標機

    Date:2022/3/16 9:49:28 / Read: / Source:本站

    聲表面波器件晶圓鍵合工藝    紫外視覺打標機


    聲表面波器件向小型化、集成化、更高性能方向發展,需要制作復合單晶薄膜和采用晶圓級封裝。該文針對關鍵工藝中的晶圓鍵合工藝開展研究,提出工藝要求,簡述有關鍵合工藝要求和設備特點,并進行了金屬鍵合工藝驗證。實驗證明,設備和工藝能滿足產品封裝要求。www.www.damstore.net

    聲表面波(SAW)器件是利用在壓電晶圓上叉指換能器產生的聲波對電信號進行處理的固體器件,可用作濾波器、延遲線、振蕩器。聲表面波器件廣泛應用于通信、雷達等電子信息系統中。隨著新一代電子信息系統及5G通信發展,聲表面波器件向小型化、可集成化和更高性能方向發展。www.www.damstore.net

    為滿足SAW器件小型化、可集成化的需求,出現了目前體積最小的晶圓級封裝(WLP)SAW器件,這是SAW器件小型化重要的發展方向。其封裝尺寸幾乎與芯片相同,典型尺寸為0.8mm×0.6mm×0.26mm,并可與有源、無源器件集成,形成系統級封裝模塊。www.www.damstore.net

    傳統的SAW器件由于具有較大的頻率溫度系數和低的矩形系數,雜散信號進入通帶,導致系統抗干擾能力下降。同時,隨著器件頻率的升高,SAW會以體波的形式向體單晶內輻射能量,導致SAW器件的品質因數(Q)值降低,器件性能惡化。為解決以上問題,SAW器件通過在襯底上制作復合單晶薄膜,采用慢聲速層和高聲速層形成的布喇格反射層將能量集中在單晶薄膜表面,防止能量泄漏,以實現具有高Q值、低頻率溫度系數、良好散熱性的高性能SAW器件。www.www.damstore.net

    SAW器件晶圓鍵合技術:SAW器件晶圓級封裝和制作復合單晶薄膜均需用到晶圓鍵合技術,此技術可以將同質或異質材料的晶圓結合在一起,是可靠且高強度的晶圓結合工藝技術。www.www.damstore.net

     晶圓級封裝鍵合工藝:根據產品使用要求,SAW器件晶圓封裝分為非氣密封裝和氣密封裝,如圖1所示。為保障器件的有效工作,器件非氣密性封裝利用光敏的聚合物在聲表面波功能區周圍形成聚合物框,采用粘接鍵合的方式將封蓋晶圓鍵合到聲表面波晶圓上。氣密性封裝利用金屬密封層,通過金屬鍵合工藝,將封蓋晶圓和SAW器件功能晶圓結合在一起。www.www.damstore.net

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