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電子封裝是一個復雜的系統工程，類型多、范圍廣，涉及各種各樣材料和工藝?？砂磶缀尉S數將電子封裝分解為簡單的“點、線、面、體、塊、板”等。電子封裝所涉及的各個方面幾乎都是在基板上進行或與基板相關。在電子封裝工程所涉及的四大基礎技術，即薄厚膜技術、微互連技術、基板技術、封接與封裝技術中，基板技術處于關鍵與核心地位。隨著新型高密度封裝形式的出現，電子封裝的許多功能，如電氣連接，物理保護，應力緩和，散熱防潮，尺寸過渡，規格化、標準化等，正逐漸部分或全部的由基板來承擔。www.www.damstore.net

 

封裝的范圍涉及從半導體芯片到整機。在這些系統中，構成整個電子設備包括 6 個層次（即裝配的 6 個階段）：
(1) 層次 1 即裸芯片。
它是特指半導體集成電路元件（IC 芯片）。由半導體廠商提供，分為兩類，一類是系列標準芯片，另一類是針對系統用戶特殊要求的專用芯片。即未加封裝的裸芯片（電極的制作、引線的連接等均在硅片之上完成）。www.www.damstore.net

(2) 層次 2 封裝后的芯片即集成塊。
分為單芯片封裝和多芯片封裝兩大類。前者是對單個裸芯片進行封裝，后者是將多個裸芯片裝載在多層基板（陶瓷或有機）上進行氣密性封裝構成 MCM。www.www.damstore.net

(3) 層次 3 即板或卡。
它是指構成板或卡的裝配工序。將多個完成層次 2 的單芯片封裝和 MCM，實裝在 PCB板等多層基板上，基板周邊設有插接端子，用于與母板及其它板或卡的電氣連接。www.www.damstore.net

(4) 層次 4 即單元組件。
將多個完成層次 3 的板或卡，通過其上的插接端子搭載在稱為母板的大型 PCB 板上，構成單元組件。www.www.damstore.net

(5) 層次 5 即（框）架。
它是將多個單元構成（框）架，單元與單元之間用布線或電纜相連接。

(6) 層次 6 即總裝、整機或系統。
它是將多個架并排，架與架之間由布線或電纜相連接，由此構成大型電子設備或電子系統。

從電子封裝工程的角度，按習慣一般稱層次 1 為 0 級封裝；層次 2 為 1 級封裝；層次 3為 2 級封裝；層次 4、5、6 為 3 級封裝。www.www.damstore.net