dwinauto的多層焊接熱循環的特點   倒裝芯片鍵合機

在實際焊接生產中，多數采用多層多道焊接，在厚壁容器焊接時，多層焊接熱循環的應用具有更為普遍的意義。www.www.damstore.net

多層焊接是許多單層熱循環相繼作用，在相鄰焊層之間彼此具有熱處理的作用，因此，從提高焊接質量來看，多層焊比單層焊更為優越。
在實際生產中，根據情況的不同，多層焊可分為“長段多層焊”和“短段多層焊”。www.www.damstore.net

1)長段多層焊接熱循環所謂長段多層焊，就是每道焊縫較長(1m以上)，這樣在焊完第1層再焊第2層時，第1層已基本上冷卻到較底的溫度(一般在100~200℃以下)。相鄰各層之間有依次熱處理的作用，為防止最后一層淬硬，可多加一層“退火焊道”，從而使焊接質量有所改善。
應當指出，對一些淬硬傾向較大的鋼種，不適于長段多層焊接。因為這些鋼焊第1層以后，焊接第2層之前，近縫區或焊縫由于淬硬傾向較大而有產生裂紋的可能。所以焊接這種鋼時，應特別注意與其他工藝措施的配合，如焊前預熱、層間溫度的控制，以及后熱緩冷等。www.www.damstore.net

2)短段多層焊接熱循環所調短段多層焊，就是每道焊縫較短(約為50~400tm)。在這種情況下，未等前層焊縫冷卻到較低溫度(如Ms點)就開始焊接下一層焊縫。近縫區1點和4點所經歷的熱循環是比較理想的。對于1點來講。一方面使該點在Ac以上停留時間較短，避免了品粒長大，另一方面減緩了Ac;以下的冷卻速度，從而防止淬硬組織產生。對于4點來講，它是在預熱的基礎上進行焊接的，如果焊縫的長度控制合適，那么Ac以上停留的時間仍可很短，使晶粒不易長大。為了防止最后一層產生淬硬組織，可多一層退火焊道，以便增長奧氏體的分解時間(從1g增至1)。www.www.damstore.net

由此可見，短段多層焊對焊縫和熱影響區組織都具有一定的改善作用，適于焊接晶粒易長大而又易于淬硬的鋼種。但是，短段多層焊的操作工藝十分繁瑣，生產率低，只有在特殊情況下才采用。www.www.damstore.net