全自動晶片清洗機

1.   產品概述 :

     該設備是采用旋轉噴淋技術實現清洗功能，清洗方法：利用所噴液體的溶解作用來溶解硅片表面的污漬，同時利用高速旋轉的離心作用，使溶有雜質的液體及時脫離硅片表面。同時由于所噴液體與旋轉的硅片有較高的相對速度，會產生較大的沖擊力，實現清除吸附雜質。清洗完成后采用惰性氣體直接干燥，完成對硅片的清洗。

2.  設備應用與行業 :

該設備主要用以半導體行業的晶圓清洗工藝，清除晶圓表面的污染物和顆粒狀異物。

3.  產品特點:

   （1）設備采用PLC控制，易于操作，性能穩定；

   （2）采用水氣結合的二流體噴氣式霧狀清洗；

   （3）清洗載臺采用微孔陶瓷盤，平面度及平行度高，使用壽命長；

   （4）利用自動離心鎖緊的夾爪鎖緊圓片環，避免出現甩飛現象； 

   （5）清洗時間，干燥時間、轉速、吹氣時間、噴頭噴灑范圍均在屏幕中實現數字化控制。

4. 技術參數