Die Bonding

1.   產品概述 :

      通過精密輸送軌道將產品從彈夾內取出，晶圓自動剝單上料并精確定位；多軸高精度機械手通過工業相機視覺引導，對產品完成精密點膠及晶圓搭載工藝。

2.

3.  產品特點 :

   （2）良率高 ≥ 99. 9％（除產品來料因素外）

   （3）精度高，XY位置精度 :±5μm偏轉角度 ±0.2°bond頭壓力100~1000g（可編程）；

4.  技術參數

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