Die Bonding
日期:2020/9/16 8:59:59 / 閱讀: / 來源:本站
Die Bonding
1. 產品概述 :
通過精密輸送軌道將產品從彈夾內取出,晶圓自動剝單上料并精確定位;多軸高精度機械手通過工業相機視覺引導,對產品完成精密點膠及晶圓搭載工藝。
2.
設備應用與行業 :
半導體生產工藝和CCM攝像頭模組的點膠貼合工藝,以達到上下組裝貼合的位置精度要求。
3. 產品特點 :
(1) 效率高,整體UPH≥5000 pcs
(2)良率高 ≥ 99. 9%(除產品來料因素外)
(3)精度高,XY位置精度 :±5μm偏轉角度 ±0.2°bond頭壓力100~1000g(可編程);
4. 技術參數
100#
Die Bonding
200#
Die Bonding
300#
Die Bonding
400#
Die Bonding
500#
Die Bonding
600#
Die Bonding
700#
Die Bonding
作者:admin
推薦內容 Recommended
- 深圳雙十固晶機簡介 10-28
- 深圳雙十固晶機的工作原理 10-27
- 深圳雙十LCD研磨清洗、貼片機 10-26
- 深圳雙十激光錫球精密焊接系統?… 10-22
- 邦定機的市場品牌特點怎么樣 09-22
最新資訊 Latest
- 深圳雙十固晶機簡介 10-28
- 深圳雙十固晶機的工作原理 10-27
- 深圳雙十LCD研磨清洗、貼片機 10-26
- 深圳雙十激光錫球精密焊接系統?… 10-22
- 貼合機的相關特點和性能簡述 09-22