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      1. Die Bonding

        日期:2020/9/16 8:59:59 / 閱讀: / 來源:本站

        Die Bonding

        1.   產品概述 :

              通過精密輸送軌道將產品從彈夾內取出,晶圓自動剝單上料并精確定位;多軸高精度機械手通過工業相機視覺引導,對產品完成精密點膠及晶圓搭載工藝。




        2.

         設備應用與行業 :





                    半導體生產工藝和CCM攝像頭模組的點膠貼合工藝,以達到上下組裝貼合的位置精度要求。



        3.  產品特點 :

           (1)  效率高,整體UPH≥5000 pcs




           (2)良率高 ≥ 99. 9%(除產品來料因素外)





           (3)精度高,XY位置精度 :±5μm偏轉角度 ±0.2°bond頭壓力100~1000g(可編程);


        4.  技術參數


             



        5.   產品圖片 



              






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        作者:admin


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