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    芯片焊線機

    日期:2020/9/15 15:37:57 / 閱讀: / 來源:本站

    Wire Bonder

    1.  產品概述 

          (1) 產品固晶后,流入熱固機,對產品加熱固化;

          (2)  固化后產品流入芯片焊線機 Loader,設備根據產線實際生產情況,分配給閑置芯片焊線機工位,對產品進行金線Bonding;

          (3)  固化好的產品經過Unloader,送入彈夾或送到下工位。 


    2.    設備應用與行業 

    CCM攝像頭模組工藝中Die bonder之后熱固完成的產品,將之通過精密磁力輪軌道傳輸分配至多組芯片焊線機工位,在滿足產能需求的前提下,對產品實現金線邦定的工藝。


    3.    產品特點

      (1)利用率高,根據各設備實際生產狀況,實時分配產能,充分利用設備產能;

      (2)中外合作,與日本新川公司合作,技術成熟穩定,產品邦定效果極佳且兼顧良好穩定性;

      (3)兼容性,兼容單機生產、連線生產,設有緩存單元,減少前后工位產能干擾


    4.技術參數

       


    5.產品圖片

      


    100#芯片焊線機 Wire Bond Inline 

    200#Wire Bonder  

    300#芯片焊線機  

    400#芯片焊線機  

    500#芯片焊線機  

    600#芯片焊線機  

    700#芯片焊線機  

    800#芯片焊線機  


    作者:admin


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