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    芯片鍵合

    日期:2020/9/16 8:59:59 / 閱讀: / 來源:本站

    芯片鍵合

    1.   產品概述 :

          通過精密輸送軌道將產品從彈夾內取出,晶圓自動剝單上料并精確定位;多軸高精度機械手通過工業相機視覺引導,對產品完成精密點膠及晶圓搭載工藝。


    2.

     設備應用與行業 :


                半導體生產工藝和CCM攝像頭模組的點膠貼合工藝,以達到上下組裝貼合的位置精度要求。


    3.  產品特點 :

       (1)  效率高,整體UPH≥5000 pcs

       (2)良率高 ≥ 99. 9%(除產品來料因素外)

       (3)精度高,XY位置精度 :±5μm偏轉角度 ±0.2°bond頭壓力100~1000g(可編程);


    4.  技術參數


         



    5.   產品圖片 



          






    100# 芯片鍵合

    200#

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    300# 芯片鍵合

    400#

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    500#

    芯片鍵合

    600#

    芯片鍵合

    700#

    芯片鍵合


    作者:admin


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